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地址:天津市武清區(qū)汊沽港鎮(zhèn)西肖莊工業(yè)區(qū)
標(biāo)準(zhǔn)方法:
1、GJB150.2-1986《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法低氣壓高度、試驗》
2、GJB150.2A-2009《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第2部分:低氣壓高度、試驗》程序Ⅰ貯存/空運,程序Ⅱ工作/機(jī)外掛飛,程序Ⅲ快速減壓
3、RTCADO-160G:2010《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測試程序》第4章溫度和高度不含過壓、
4、GB/T2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗M:低氣壓》
5、GB/T2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》
6、GB/T2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗》
7、GB/T4857.13-2005《包裝運輸包裝件基本試驗第13部分:低氣壓試驗方法》
8、RTCADO-160G:2010《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測試程序》第4章溫度和高度不含過壓、
9、GJB360B-2009《電子及電氣元件試驗方法》方法105 低氣壓試驗
10、GJB548B-2005 方法1001 低氣壓《微電子器件試驗方法和程序》方法1001 低氣壓高空工作、
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