低氣壓試驗的標準有哪些？

　　低氣壓試驗主要目的為模擬無壓力控制航空運輸環(huán)境、航空電子、產品有高壓、馬達或氣密性考畺以及產品使用安裝在高緯度地區(qū)等環(huán)境。

　　低氣壓就是將樣品放入試驗箱，然后將箱內氣壓眺到有關標準規(guī)定的值，并定持續(xù)時間的亂其目的主要用來確定元件、設備或其他產品在貯存、運輸使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。

　　試驗適用于在飛機貨艙中空運的產品，在高原上使用的產品和空運產品在飛機受傷后發(fā)生壓力迅速下降的情形。

　　試驗的目的是檢驗產品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力迅速下降對產品性能的影響。

　　在試驗應用上通常區(qū)分為運輸試驗與操作試環(huán)境,運輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。

　　溫度/氣壓常見效應:氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強度降低，產生放電、介質損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體'氣體外泄，氣密失效' 密封容器變形、破裂、馬達、引擎運轉不 穩(wěn)定等功能性。

　　GB/T2423.21電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M :

　　GJB367.2-87《軍用通信設備通用技術條件》

　　GB/T13543《數(shù)宇通信設備環(huán)境試驗方法》

　　RTCA/DO-160E機載設備環(huán)境條件和試驗方法

　　低氣壓試驗方法 GJB1S0.2軍用設備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度)試驗

　　MIL-STD-810F《環(huán)境工程考JS與實驗室試驗》

　　GJB367A《軍用通信設備通用規(guī)范》

　　GJB360A電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗 MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

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